高密度互連（HDI）柔性電路板報價增加了典型的柔性電路板設計，布局和建筑選項。每個高密度互連微孔整合和精細的特點，實現高密度柔性電路，更小的外形和增加功能。這項技術通過使用微孔和更薄的材料提供了更好的電氣性能，獲得先進的集成電路（IC）封裝的使用和改進的可靠性。
圣柏林電熱制品廠擁有國內最先進的設施和設備可以為您提供無與倫比的HDI功能和性能，在不失去性能基礎上，以及我們的IPC認證設計師可以幫助你提高可靠性和幫助使您的設計更容易建立。
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高密度集成互聯電路：
更低的成本和更小的尺寸
采用先進的組件封裝
更多的設計選擇和靈活性
改善的電性能和信號完整性
改進的熱性能和可靠性
特征&性能
| 性能描述 |
物性 |
| 最小成品激光沖孔 | .008" |
| 最小通過直接沖孔 | .003" |
| 最小線距&間距 | .003"/.003" |
| 最小銅箔厚度 | 9 micron |
| 最大銅箔厚度 | <1 oz |
| 最小焊盤通孔尺寸 | 直徑+.015” |
| 最小焊盤微孔尺寸 | +.006” |
| 電熱膜尺寸 | 18” by 24” |
| 通孔電鍍縱橫比 | 4:1 |
| 通過最低電鍍縱橫比 | 1:1 |
| 電熱膜電鍍 | 可以 |
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選擇性電鍍（只墊或按鈕電鍍） |
可以 |
| 電熱膜層數 | 2-6 |
| 蝕刻電阻 | 銅箔 |
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