多層電路電熱膜優點：
多層高密度電路系統可以處理多個導電層，以節省空間
層包括從一個在柔性區八和最多在通孔區域的鍍10層
靈活的設計參數意味著電路可容納EMI屏蔽層，通孔裝配，受控阻抗和其他客戶指定的電氣要求
結合非粘結區域將增加在折彎區域的靈活性
非常適用于航空航天和國防市場
特征&性能
性能描述
物性
最小成品激光沖孔
.008"
最小通過直接沖孔
.003"
最小線距&間距
.003"/.003"
最小銅箔厚度
9 micron
最大銅箔厚度
<1 oz
最小焊盤通孔尺寸
直徑+.015”
最小焊盤微孔尺寸
+.006”
電熱膜尺寸
18” by 24”
通孔電鍍縱橫比
4:1
通過最低電鍍縱橫比
1:1
電熱膜電鍍
可以
選擇性電鍍（只墊或按鈕電鍍）
可以
電熱膜層數
2-6
蝕刻電阻
銅箔
可靠的品質和穩定性
多層電路可以消除對連接到連接多個電路一起，降低了對故障的可能性。
選擇性電鍍（只墊或按鈕電鍍）
客服1