融合了剛性和柔性強調了兩者的結構，加入恭維的能力，無論是單獨擁有。在其最典型的構造中，剛撓性結合是作為一系列由集成柔性電路（在剛性區域中的內容的高比例，重點）接合剛性PCB的。有對電路的設計主要作為柔性電路用加入了集成剛性領域的許多優秀的可能性。剛性領域提供優秀的硬安裝點組件，連接器和底盤同時柔性領域提供動態彎曲，彎曲，以適應和元件安裝準備利用這些低質量和抗振動的區域優勢。這種混合導致了創造性的解決方案為您最苛刻的應用。

剛柔并集的優點：

使用第三個層面創造了極端空間限制的應用的最佳解決方案

取代笨重的線束具有結構緊湊，但堅固的設計

柔性部件減少連接器以及勞動力，產量，傳輸和可靠性問題

這些混合電路可以有多達十六層

優化航空航天，醫療和國防市場的嚴峻考驗

特征&性能

性能描述	物性
最小成品激光沖孔	.008"
最小通過直接沖孔	.003"
最小線距&間距	.003"/.003"
最小銅箔厚度	9 micron
最大銅箔厚度	<1 oz
最小焊盤通孔尺寸	直徑+.015”
最小焊盤微孔尺寸	+.006”
電熱膜尺寸	18” by 24”
通孔電鍍縱橫比	4:1
通過最低電鍍縱橫比	1:1
電熱膜電鍍	可以
選擇性電鍍（只墊或按鈕電鍍）	可以
電熱膜層數	2-6
蝕刻電阻	銅箔

 

可靠的品質和穩定性